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科技巨头计划发布8款CPU智能早报小度即将推出AI手机新物种

智能制造网为您发掘全球动态。2023年5月10日,最新消息:国内面积最大的高原风电基地已经开始投入使用。六月份预计动力电池产业将全面复苏。同时,不可错过的热点消息:亚马逊、微软、谷歌等科技巨头已经或正在计划推出八款服务器芯片(CPU)和云端AI芯片。这些芯片将用于内部产品开发、云服务器租赁业务、或两者兼有,并采用最新的5nm工艺节点。除此之外,云从科技也即将发布大模型产品,而高通也已成功收购以色列车载通讯芯片制造商。
【热点新闻】
科技巨头计划发布8款CPU和云端AI芯片
据The Information 报道,亚马逊、微软、谷歌等美国科技巨头已经推出或计划发布8款服务器芯片(CPU)和云端AI芯片,在研芯片将集中采用5nm工艺节点用于内部产品开发、云服务器租赁业务或两者兼有。
最新研究发现,电解液原料六氟磷酸锂的价格已逐渐回涨,与此同时,负极材料、磷酸铁、锂电铜箔等材料的价格也即将触底。磷酸铁锂材料价格的上涨近期进一步推动了动力电池产业链价格的回稳。在下游需求回暖的背景下,6月份国内动力电池产业有望迎来全面复苏。
国家电投云南国际富源西风电项目总装机规模800兆瓦,是云南省级重点工程。在5月8日正式启用,这也标志着国内装机规模最大的高原风电基地成功运转。该项目共安装了135台风机,分成三个阶段完成。
【企业动态】
小度科技即将发布其首款智能手机,该手机整合了小度AI技术能力。据相关内部人士透露,这款手机将成为智能手机市场的一种“新物种”,为消费者提供全新的使用体验。据悉,该手机目前已进入发布前最后的筹备阶段。
由于三星电子第一季度半导体业务出现了14年来首次的亏损,因此该公司正在积极寻找主业务以外的新增长动力。为此,三星公司宣布将加强其在生物技术领域的全球合作,以提升该领域的竞争力并培育出新的主力业务。此举也意味着,三星将与其他企业进行合作以进一步扩大其在生物医药行业的业务规模。
高通公司宣布将收购以色列车载通讯芯片制造商Autotalks。该公司生产自动驾驶领域的专用芯片,旨在提高智能汽车的车联网(V2X)通信技术,从而加强道路安全性。通过加快V2X技术的采用时间线,高通将深化其汽车业务,加强Snapdragon Digital Chassis产品组合。目前,这笔交易的财务状况尚未明确披露。
【产品速递】
华为发布了数字工厂无线生产网解决方案。该产品依赖于华为的前瞻性物联网技术,将数字技术与制造业融合,构建了一个高效的生产环境。华为数字工厂无线生产网解决方案助力半导体行业,将人工智能、5G、边缘计算等新一代技术应用于工业制造,全面提升生产率和半导体产业的竞争力。
在导体电子智能制造分论坛上,华为技术有限公司携手广州思林杰科技股份有限公司共同发布了数字工厂无线生产网解决方案,旨在协助制造业打造数字化产线,推动工厂智能化建设,助力未来智能工厂向全互联、柔性生产的目标迈进。
云从科技宣布将于5月18日发布大模型产品。在内部全力投入行业大模型研发的同时,该企业将将这种技术引入到人机协同操作系统(CWOS)之上,以金融、游戏、质量、交通和全域治理等多个领域为政府、企业和消费者三大方向提供具体产品规划。
据报道,iPhone 16 Pro将有望更换更大的尺寸,这项变化可能会吸引更多消费者购买,但具体情况还需要等待苹果公司的详细说明。
近日有消息传出,据称未来iPhone 16 Pro的屏幕尺寸将有望显著增加,特别是Pro Max型号,其屏幕尺寸可能会达到6.9英寸。在苹果公司创新趋缓之际,扩大屏幕尺寸或成为其吸引消费者的新策略。